• 2025年06月30日 【中国苏州 – 2025年06月30日】在 AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高 I/O 密度、更小工艺节点与更复杂的封装架构演进，测试环节在整个制造工艺流程中的重要性同步提升。作为晶圆测试阶段及芯片封装成品最终测试的关键接口，测试用载板需要在极微尺度下实现高导通一致性与信号完整性，其制造精度与结构稳定性，直接关系到测试准确性及最终良率。     探针卡结构升级，驱动设备精度与兼容性提升   测试用探针卡的技术正朝着高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路方向发展，无论是晶圆电性测试，还是封装后之功能及性能测试，均需通过载板筛选出不良芯片，以保障整体产品质量。   在应对严苛的电性匹配与信号完整性要求时，化学湿法工艺中的显影、蚀刻、退膜、化学沉铜沉积与电镀等各关键环节，设备必须具备极高的工艺稳定性与均匀性，才能确保导体图形尺寸精确、材料界面一致性高。   打造探针卡化学湿法工艺一体化解决方案   Manz亚智科技深耕化学湿法工艺设备逾40年，凭借雄厚的设备研发与量产经验，其解决方案可灵活调控参数，精准控制关键工艺条件，确保生产稳定，提供高质量及高生产良率之高纵深比、多层结构与多样厚度的测试用探针卡，满足客户高精度、高复杂度制造需求。   Manz 亚智科技成功为国内半导体测试领导企业，打造化学湿法工艺产线，针对其下一代高精度测试用探针卡需求，涵盖表面处理、显影、刻蚀、退膜至金属图案电镀等关键环节，具备三大核心优势：   ▪️高度工艺兼容性：可灵活适应不同线宽/线距（L/S）与板厚条件，精准调整显影与蚀刻参数，实现对微细导体图形的高精度。   ▪️设备运行稳定可靠：采用高规格耐腐蚀材质与药液控制系统，确保设备在高产能运转下仍维持一致性工艺品质。   ▪️模块化弹性设计：支持后续升级与产能扩充，满足高阶探针卡需求。   目前该产线已完成交机并将与客户密切合作进行工艺测试，大幅提升客户在探针卡的良率稳定性与整体设备稼动率。   高阶探针卡市场快速成长，设备技术价值日益凸显   根据国际研究机构 TechInsights 预估，全球探针卡市场规模将自2025年达33亿美元，至2029年超过40亿美元，年复合成长率达10.7%。随着半导体产品日益复杂、高阶封装成本持续攀升，探针卡精密度与可靠性要求持续拉高，相应工艺设备的技术含量与前瞻性将成为供应链竞争的关键。   Manz亚智科技具备设备自主研发与工艺整合的完整能力，可依据客户应用需求提供高匹配度、快速响应的客制化设备解决方案，并通过深度合作加速缩短客户开发周期与产品导入时间。   专注核心工艺、深化合作伙伴关系，携手布局高阶测试制造未来   Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“化学湿法工艺是我们长期投入的核心技术，在高阶IC测试载具的快速演进下，我们不仅提供设备，更透过工艺整合与快速服务能力，与客户共创价值。未来，我们将持续以技术创新、工艺整合与客户成功三大核心价值并进，成为半导体测试产业中探针卡化学湿法工艺生产设备值得信赖的长期合作伙伴。”

• 2025年04月25日   【中国苏州 – 2025年4月25日】全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱动，致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略，于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序，实现独立运营。此举将进一步强化公司在半导体事业的垂直整合能力，为客户提供更加可靠的服务与支持。在这一战略背景下，Manz亚智科技将深化其在半导体行业的影响力，不断提升技术创新和市场竞争力。   夯实创新根基 引领先进封装发展   凭借在化学湿制程、电镀及自动化设备领域深厚的技术积累，Manz亚智科技持续扎根于PCB、IC载板及显示器产业链，同时，不断优化设备性能与制程稳定性，为率先布局半导体面板级封装领域的先行者之一。作为业界先行者，由Manz亚智科技率先提出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，现已成为新一代封装制程框架，实现有机基板、玻璃基板及无基板结构的创新封装制造，更以大型面板载体实现高效率重布线层（RDL）制程，显着提升封装面积利用率与产能弹性。因应芯片尺寸持续扩大的趋势，CoPoS技术为客户在高阶芯片封装方案中提供关键支撑。   独立运营新篇章 打造全链路服务体系   Manz亚智科技独立运营后，全面聚焦于半导体先进封装领域，尤其专注于核心技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架构与关键重布线层RDL金属化制程设备的研发与产业化。公司整合研发、设计、生产、装机调试至客户服务全流程，构建完整的一站式垂直整合能力。   为顺应全球供应链区域化与本土制造的趋势，Manz亚智科技于中国苏州高新区投资建设综合制造基地，占地达66,667平方米，集设备制造、应用实验与技术服务于一体。该基地将强化本土化生产与服务网络，提升快速响应能力，助力客户从研发验证到量产导入的每一个关键节点。     Manz 亚智科技总经理林峻生(左)与Manz AG 重整管理团队Martin Mucha代理人(右)签订收购协议。   通过推动制程整合与系统协同导入，Manz亚智科技不仅缩短客户产品开发周期，更加速前沿技术的商业化落地，协助客户在先进封装市场中抢占先机，迈向高效、智能、可持续的发展目标。   多元布局 赋能高精密制造领域   除了半导体事业部外，公司已将高精密设备代工领域作为战略增长点进行重点布局。Manz亚智科技以本土化生产为基础，凭借卓越的产品质量和优质的服务，成为了各领域设备制造商实现本土化生产与服务道路上的优选合作伙伴。   我们的客户广泛分布于多个产业领域，涵盖半导体、医疗设备、食品等精密设备、系统工程及高端零部件制造等多个领域。从原材料的本土化采购到零部件的协同生产，再到成品的快速交付，每一个环节都紧密围绕中国市场需求。通过与众多本土供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，Manz亚智科技不仅确保了供应链的稳定性和安全性，还带动了上下游产业链的协同发展，促进了本土产业的升级与壮大。   深耕本土市场 构建韧性供应链   Manz亚智科技总经理林峻生表示：“Manz亚智科技在本土深耕近四十年，拥有完善的研发、制造与本土服务能力，并设立半导体创新研发中心，全面支持面板级封装PLP、玻璃通孔TGV之关键重布线层RDL金属化制程设备发展。通过布局本土创新体系，有效降低区域化供应链波动带来的风险，强化产业链韧性。”   面向未来，我们将以更深度的本土化布局为锚点，响应国家产业链供应链自主可控战略，通过构建 “技术共研、产能协同、生态共建” 的立体化合作模式，携手合作伙伴共同推动高端制造向更高质量、更高水平迈进。