• 【中国苏州，2026年09月08日】— 高阶半导体面板级封装设备与制程整合厂商 Manz亚智科技，今日宣布与半导体行业领先的设备及制程解决方案供货商 SUSS 达成策略合作，共同推进面向半导体制造与先进封装应用的新一代喷墨印刷解决方案，加速喷墨技术由制程开发迈向量产制造。 随着半导体制造朝向更高整合度、更复杂结构及更高生产效率发展，制造商对制程弹性、材料利用率与量产扩展能力的要求持续提升。喷墨印刷技术可依照设计需求，在指定位置精准沉积材料，相较于传统涂布方式，有助于降低材料使用量并简化制程流程，进而提升制程效率与材料使用效益，这些特性为先进封装及其他高价值半导体制造应用带来新的发展机会。 此次合作的重点之一，是双方共同探索新的喷墨应用场景，开展材料与工艺验证，并开发具备规模化制造能力的解决方案。 Manz亚智科技具备经生产验证的喷墨印刷设备与技术能力，并在面板级封装领域持续累积产业经验与技术布局。通过完整的喷墨开发平台，Manz亚智科技可提供涵盖材料与基板处理、喷墨打印、固化及制程能力验证的 Lab-to-Fab（从实验室到量产工厂） 开发能力。 SUSS 则将发挥其深厚的半导体工艺技术能力及全球客户资源。双方优势互补，可系统性地开展工艺评估与优化，加速技术开发，并针对不同半导体应用需求打造定制化解决方案。 通过此次合作，双方旨在缩短产品及技术上市周期，推动喷墨技术从先进工艺开发阶段进一步迈向半导体高产能、大规模量产制造。 SUSS 首席执行官 Burkhardt Frick 表示： “新一代半导体技术要成功实现商业化，需要深厚的制程技术、应用经验，以及与客户技术发展蓝图紧密合作。通过与Manz亚智科技的合作，SUSS 将结合其半导体制程经验与亚智科技的喷墨技术专业，加速未来解决方案技术的开发并缩短上市时间。同时，此次合作也将进一步强化 SUSS 在新兴面板级封装生态系中的布局。我们相信，面板级封装将在下一世代半导体制造中扮演日益重要的角色。此次合作亦支持 SUSS 的2030 策略，进一步强化技术产品组合、拓展先进封装能力，并提升在具吸引力的半导体成长市场中的布局。” Manz 亚智科技总经理林峻生表示： “面板级封装正进入新的发展阶段。随着集成度不断提升、结构日益复杂，市场对于更高的工艺灵活性、更高的材料利用率以及更强的量产扩展能力提出了新的需求。通过与 SUSS 开展合作，我们将自身在喷墨打印及制造领域的专业能力，与 SUSS 的半导体工艺技术及全球客户资源相结合。我们相信，双方能够充分发挥协同优势，加速喷墨技术从先进工艺开发向半导体大规模量产制造迈进。此次合作是亚智科技推动新一代可扩展解决方案的重要一步，将进一步支持先进封装及未来半导体应用的发展。” 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技拥有电化学沉积（ECD）、化学湿制程、喷墨印刷、自动化及软件整合技术，提供完整的制程与设备整合解决方案，应用于半导体先进封装（FOPLP、CoPoS）及 IC 载板（玻璃载板与有机载板），凭借四十年设备制造与制程整合经验，协助客户从研发验证快速迈向高良率量产。 延续制程与设备整合上的技术优势，Manz 亚智科技亦延伸布局半导体高精密设备代工制造及代理销售服务，整合供应链与制造资源，协助客户缩短产品开发时程、加速产品上市、提升良率与生产效率，在快速演进的半导体市场中强化竞争优势。 www.manz.com.cn 关于 SUSS SUSS是全球领先的半导体行业设备与工艺解决方案供应商。我们专注于前沿技术与精密工程,致力于推动下一代微芯片及半导体器件的生产,为数字化进程提供强大动力。我们的解决方案与科研机构及行业合作伙伴紧密合作研发,助力人工智能与高性能计算生态系统的发展,塑造全球智能设备与应用的未来。 SUSS总部位于德国加兴(Garching),在全球拥有约1,500名员工,最近实现销售额约5亿欧元。公司在德国和台湾设有生产基地,在欧洲、亚洲和美国设有研发中心,并拥有强大的销售与服务网络,与客户保持紧密联系。SUSS MicroTec SE在法兰克福证券交易所上市(Prime Standard,代码:FWB: SMHN;ISIN:DE000A10K0235),并被纳入TecDAX和MDAX指数。 了解更多信息,请访问www.suss.com 媒体联系人: Manz 亚智科技 市场行销公关部处长/ 黃筑青 电话: +86 512 6278 2607 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• 【中国苏州，2026年8月18日】高阶半导体面板级封装设备与制程整合商 Manz亚智科技，领先业界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，电化学沉积）量产平台布局。为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核心，整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键化学湿制程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板级封装RDL制程设备解决方案，建立具高度扩充性的RDL制程平台，提升先进封装制造的量产弹性，应对不同基板尺寸所带来的制程整合挑战。 跨尺寸、可扩充、制程整合：展现制程与设备整合优势 Omni系列以「跨尺寸、可扩充、制程整合」为核心研发策略，不仅提供单一制程设备，更可依据客户的封装架构、基板尺寸与制程需求，灵活配置且具高度扩充性的 RDL 制程设备解决方案。 从产品开发、制程验证，到量产导入与产能扩充，Omni 系列可配合客户产品发展及制造需求逐步扩展，协助建立具高度弹性与延展性的面板级封装制造平台。 通过制程与设备整合能力，Manz亚智科技可提供多项关键制程设备，降低客户同时导入多家设备供货商所涉及的接口整合、制程协调与设备管理复杂度，进而提升制程一致性、设备整合效率与量产管理效益。 从成熟应用到新一代先进封装，延伸RDL制程价值 随着AI、高效能运算（HPC）及异质整合持续推动先进封装发展，封装技术正朝向更高I/O密度、更大封装尺寸及更复杂的多层互连架构演进。RDL作为连接芯片、中介层、封装基板及PCB的重要互连技术，其制程能力对先进封装的整体效能与量产可行性日益关键。 凭借Omni系列RDL制程平台，Manz亚智科技已将相关设备与制程能力应用于 PMIC、RF及车用等成熟市场，累积高均匀性、高填孔能力及制程稳定性的量产经验，并持续将相关技术延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃载板与玻璃通孔等新一代封装架构，持续推进RDL制程朝向更大封装尺寸、更高互连密度及更高量产效率发展，布局未来高效能、高带宽封装的制造需求，响应AI与HPC对高带宽、高密度互连及高效能封装的需求。 Glass Core TGV 玻璃载板与玻璃通孔：布局下一代高密度互连制程 随着Glass Core逐步成为下一代先进封装的重要技术方向之一，TGV玻璃通孔制程对玻璃微加工、通孔形成、金属化及高深宽比填孔提出更高要求。Manz亚智科技进一步提升蚀刻与ECD设备能力延伸至Glass Core TGV制程，其中，玻璃蚀刻设备可支持最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔制作及最高1:20高深宽比TGV结构，实现高精度通孔形成；ECD设备则具备高深宽比填孔能力，结合种子层与电镀制程，可实现均匀且稳定的金属填孔，满足TGV后续金属化对镀层均匀性、填孔质量及结构可靠性的要求。 通过蚀刻与ECD两大核心制程能力的整合，Manz亚智科技建立涵盖玻璃微加工、TGV形成及后续金属化的制程能力，支持不同厚度玻璃载板的制造需求，为高密度、低损耗及高可靠性封装提供制程基础，持续建立面向下一代先进封装的量产导入建立关键制程能力。 将跨产业制程经验转化为先进封装量产能力 Manz亚智科技总经理林峻生表示：“半导体封装的发展已不再只是追求芯片微缩与高密度整合，而是进一步朝向更大封装尺寸、更高互连密度及更高量产效率发展，这将是面板级封装实现商业化的关键。AI驱动的面板级封装与异质整合，正加速RDL成为新一代封装架构的重要制造基础，也对设备的尺寸扩展、制程整合与量产能力提出更高要求。” “Manz亚智科技深耕PCB、IC载板、显示面板及半导体封装产业四十年，累积了深厚的基板处理与RDL制程设备整合经验。我们将跨产业的制程know-how转化为先进封装的制造能力，从跨尺寸设备平台、制程整合到量产导入，协助客户适应不同封装架构、基材及量产规模的需求，实现更具效率与经济效益的制造。” 林峻生进一步指出：“Manz亚智科技的核心价值，不仅在于提供先进设备，更在于协助全球半导体客户将创新制程转化为具备量产能力、成本效益与高生产效率的制造解决方案。从突破面板级封装技术瓶颈；从成熟应用到加速新技术商业化落地，Manz亚智科技将持续携手全球半导体产业伙伴，推动面板级封装新技术由研发验证迈向大规模量产，共同打造 AI 时代更具韧性与全球竞争力的先进封装生态系。” ▲ Manz亚智科技Omni系列布局310、510及700 mm面板级封装市场，率先建构完整ECD与湿制程设备量产平台。 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技拥有电化学沉积（ECD）、化学湿制程、喷墨印刷、自动化及软件整合技术，提供完整的制程与设备整合解决方案，应用于半导体先进封装（FOPLP、CoPoS）及 IC 载板（玻璃载板与有机载板），凭借四十年设备制造与制程整合经验，协助客户从研发验证快速迈向高良率量产。 延续制程与设备整合上的技术优势，Manz 亚智科技亦延伸布局半导体高精密设备代工制造及代理销售服务，整合供应链与制造资源，协助客户缩短产品开发时程、加速产品上市、提升良率与生产效率，在快速演进的半导体市场中强化竞争优势。 www.manz.com.cn/