• 【中国苏州，2026年8月18日】高阶半导体面板级封装设备与制程整合商 Manz亚智科技，领先业界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，电化学沉积）量产平台布局。为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核心，整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键化学湿制程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板级封装RDL制程设备解决方案，建立具高度扩充性的RDL制程平台，提升先进封装制造的量产弹性，应对不同基板尺寸所带来的制程整合挑战。 跨尺寸、可扩充、制程整合：展现制程与设备整合优势 Omni系列以「跨尺寸、可扩充、制程整合」为核心研发策略，不仅提供单一制程设备，更可依据客户的封装架构、基板尺寸与制程需求，灵活配置且具高度扩充性的 RDL 制程设备解决方案。 从产品开发、制程验证，到量产导入与产能扩充，Omni 系列可配合客户产品发展及制造需求逐步扩展，协助建立具高度弹性与延展性的面板级封装制造平台。 通过制程与设备整合能力，Manz亚智科技可提供多项关键制程设备，降低客户同时导入多家设备供货商所涉及的接口整合、制程协调与设备管理复杂度，进而提升制程一致性、设备整合效率与量产管理效益。 从成熟应用到新一代先进封装，延伸RDL制程价值 随着AI、高效能运算（HPC）及异质整合持续推动先进封装发展，封装技术正朝向更高I/O密度、更大封装尺寸及更复杂的多层互连架构演进。RDL作为连接芯片、中介层、封装基板及PCB的重要互连技术，其制程能力对先进封装的整体效能与量产可行性日益关键。 凭借Omni系列RDL制程平台，Manz亚智科技已将相关设备与制程能力应用于 PMIC、RF及车用等成熟市场，累积高均匀性、高填孔能力及制程稳定性的量产经验，并持续将相关技术延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃载板与玻璃通孔等新一代封装架构，持续推进RDL制程朝向更大封装尺寸、更高互连密度及更高量产效率发展，布局未来高效能、高带宽封装的制造需求，响应AI与HPC对高带宽、高密度互连及高效能封装的需求。 Glass Core TGV 玻璃载板与玻璃通孔：布局下一代高密度互连制程 随着Glass Core逐步成为下一代先进封装的重要技术方向之一，TGV玻璃通孔制程对玻璃微加工、通孔形成、金属化及高深宽比填孔提出更高要求。Manz亚智科技进一步提升蚀刻与ECD设备能力延伸至Glass Core TGV制程，其中，玻璃蚀刻设备可支持最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔制作及最高1:20高深宽比TGV结构，实现高精度通孔形成；ECD设备则具备高深宽比填孔能力，结合种子层与电镀制程，可实现均匀且稳定的金属填孔，满足TGV后续金属化对镀层均匀性、填孔质量及结构可靠性的要求。 通过蚀刻与ECD两大核心制程能力的整合，Manz亚智科技建立涵盖玻璃微加工、TGV形成及后续金属化的制程能力，支持不同厚度玻璃载板的制造需求，为高密度、低损耗及高可靠性封装提供制程基础，持续建立面向下一代先进封装的量产导入建立关键制程能力。 将跨产业制程经验转化为先进封装量产能力 Manz亚智科技总经理林峻生表示：“半导体封装的发展已不再只是追求芯片微缩与高密度整合，而是进一步朝向更大封装尺寸、更高互连密度及更高量产效率发展，这将是面板级封装实现商业化的关键。AI驱动的面板级封装与异质整合，正加速RDL成为新一代封装架构的重要制造基础，也对设备的尺寸扩展、制程整合与量产能力提出更高要求。” “Manz亚智科技深耕PCB、IC载板、显示面板及半导体封装产业四十年，累积了深厚的基板处理与RDL制程设备整合经验。我们将跨产业的制程know-how转化为先进封装的制造能力，从跨尺寸设备平台、制程整合到量产导入，协助客户适应不同封装架构、基材及量产规模的需求，实现更具效率与经济效益的制造。” 林峻生进一步指出：“Manz亚智科技的核心价值，不仅在于提供先进设备，更在于协助全球半导体客户将创新制程转化为具备量产能力、成本效益与高生产效率的制造解决方案。从突破面板级封装技术瓶颈；从成熟应用到加速新技术商业化落地，Manz亚智科技将持续携手全球半导体产业伙伴，推动面板级封装新技术由研发验证迈向大规模量产，共同打造 AI 时代更具韧性与全球竞争力的先进封装生态系。” ▲ Manz亚智科技Omni系列布局310、510及700 mm面板级封装市场，率先建构完整ECD与湿制程设备量产平台。 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技拥有电化学沉积（ECD）、化学湿制程、喷墨印刷、自动化及软件整合技术，提供完整的制程与设备整合解决方案，应用于半导体先进封装（FOPLP、CoPoS）及 IC 载板（玻璃载板与有机载板），凭借四十年设备制造与制程整合经验，协助客户从研发验证快速迈向高良率量产。 延续制程与设备整合上的技术优势，Manz 亚智科技亦延伸布局半导体高精密设备代工制造及代理销售服务，整合供应链与制造资源，协助客户缩短产品开发时程、加速产品上市、提升良率与生产效率，在快速演进的半导体市场中强化竞争优势。 www.manz.com.cn/

• 【中国苏州，2026年06月15日】— 专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封裝（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition, ECD）量产设备，进一步扩展先进封装制程设备版图，展现自主研发、制程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。 全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。310mm × 310mm 方形载具平台兼具制程开发弹性、面积利用率与量产良率优势，正逐步成为面板级封装的关键技术路径，支援 AI、高效能运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）及高速传输晶片等高成长应用市场商机。 全球高阶封装技术与先进制程高度联动，推动整体半导体供应链向先进制程与先进封装协同升级的方向发展。在此趋势下，Manz亚智科技凭借自主研发能力，与国内外IDM及封装客户紧密合作，加快技术迭代与量产导入进程，持续强化在面板级封装设备领域的市场地位及积极面向国内市场，助力本土半导体产业链提升先进封装环节的装备自主能力与整体竞争力。 以ECD设备为核心，Manz亚智科技此次出机还进一步整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，并支援旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双制程模式，形成完整的面板级RDL制程解决方案「Omni 310x」。 Omni 310 (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510（510mm × 515mm）及Omni 700（700mm × 700mm）系列，形成完整的面板级量产平台布局。通过模组化设计架构与弹性自动化整合能力，可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客制化配置，提供更具弹性的技术路径，支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求，持续强化Manz亚智科技于全球面板级先进封装设备市场的竞争优势。 Manz亚智科技总经理林峻生表示：「全球首条Omni 310成功出机并导入客户产线，显示市场对兼具高弹性与量产导向的先进封装制程平台需求持续快速成长。随着先进封装逐步成为推动AI与高效能运算架构演进的核心技术，设备平台对制程可控性、扩展性，以及与量产节点的高度对接能力，已成为产业竞争的重要关键。」 林峻生进一步指出：「Manz亚智科技以全球先进设备供应商标准持续推进技术发展，深化ECD与湿制程整合能力，协助客户提升制程效率、良率稳定性与量产导入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封装应用落地，强化全球半导体设备供应链韧性与竞争力。通过310mm、510mm与700mm多尺寸平台布局，提供涵盖制程开发、技术验证至量产的完整设备解决方案，使客户能以一致技术路径实现规模化导入。Omni X系列平台的发展策略将支持新世代封装应用在效率与可预期性基础上完成产能扩张，实现阶段性规模成长。」 ▲ Manz 亚智科技全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备。 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技提供基于电化学沉积(ECD)、化学湿制程、喷墨印刷、自动化及软件整合核心技术的半导体设备与解决方案。我们的核心技术应用于生产制造先进封装（ FOPLP / CoPoS）及 IC 载板（玻璃载板及有机载板），支持客户从研发到大规模量产。透过系统解决方案、代工制造及销售代理，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。 www.manz.com.cn/ 媒体联系人: Manz 亚智科技 市场行销公关部处长/ 黃筑青 电话: +86 512 6278 2607 E-Mail: yvonne.huang@manz.com