• 半导体面板级封装领导设备制造商Manz 亚智科技与SEIKO EPSON株式会社（以下简称Epson）宣布建立策略合作，结合Manz 亚智科技在设备开发、制程整合及系统软体的实务能力与Epson 业界领先的精密喷头与墨滴控制的核心技术，联手开发Lab-to-Fab（从研发到量产）的一系列高精度喷墨系统整合解决方案，目标加速技术导入与量产化，协助半导体生产弹性化与良率稳定性，并缩短新应用从验证到量产的时程。 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心，作为「开放式验证与量产导入平台」，提供材料验证、应用评估、客户打样及制程重复性验证等服务，支援从材料筛选、制程开发到量产前导入的各阶段技术验证。客户及合作伙伴可透过此平台的一系列高精度喷墨印刷设备，迅速验证关键零组件的相容性、材料配方与制程参数，优化新型应用的制程参数，加速喷墨技术在生产线的量产导入。 Manz 亚智科技开发之喷墨系统具高度材料相容性与制程弹性，能精准控制导电墨水、光阻及多种功能性墨材于各类元件与基板表面喷印，用于制作2.5D/3D天线导电线路、散热层与键合层，满足制造射频积体电路（RFIC）、电源管理积体电路（PMIC）及矽光子 CPO 等先进制程的需求，为半导体制造商提供兼具生产效率与成本优势的先进封装与新型晶片架构制造路径。 Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“结合 Manz 在设备与制程整合的实务经验与 Epson在喷墨印刷领域的技术，我们共同打造从研发验证到量产的一系列解决方案，协助客户产业化新应用并提升制程可重复性与生产效率。我们的研发中心亦将作为喷墨印刷于半导体产业应用的持续创新研发基地，汇聚材料、喷头与关键零组件伙伴，共同推动技术并实践量产。“ Epson 喷头事业部总经理Shunya Fukuda指出：“高精度喷墨印刷加法制程成为半导体封装的重要技术之一，有望成为推动半导体封装演进的关键技术基础。Epson 具备高精度墨滴控制技术，以及多元产业的量产经验，将与 Manz 亚智科技共同打造从实验室到量产皆能无缝衔接的制造设备，并期望为半导体产业的永续发展做出贡献。” 此次策略合作标志着朝向更灵活、高效与永续的半导体制造模式迈进。Manz 亚智科技与 Epson 通过整合核心技术与产业资源，将为全球客户带来具差异化竞争力且可量化的制程效益。 RDJet 100 ─专为验证半导体先进封装金属化制程中的功能性墨水和基板而设计的实验室设备。 ICJet系列 ─ 用于半导体前、后段制程的量产设备，适用于晶圆和面板级封装。  Manz 亚智科技与 Epson 携手提供适用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 导电线路、散热与键合层喷墨系统整合解决方案，推动半导体制程量产化与制程革新。 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技提供基于化学湿制程、电镀、喷墨列印、自动化及软体整合核心技术的半导体设备与解决方案。我们的核心技术应用于生产制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），支援客户从研发到大规模量产。透过系统解决方案、代工制造及销售代理，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。 关于EPSON Epson为全球科技领导品牌，以「省、小、精」创造新价值，丰富人与地球，并通过办公与家用、商业与产业列印、制造与视觉，以及质感生活等五大创新领域的解决方案，解决社会问题。同时，Epson的目标是在2050年以前，实现负碳排放与排除使用稀有地下资源（如石油、金属）的环境愿景。 Epson经营台湾市场始于1982年，并于1995年正式成立海外销售子公司台湾爱普生科技。总公司精工爱普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位于日本长野县，在全球拥有超过7万5千名员工及89家集团公司，年营业额超过1兆日币。 了解更多： 精工爱普生（SEIKO EPSON CORP.）：https://corporate.epson/en/ 台湾爱普生：https://www.epson.com.tw/ 媒体联系人: Manz 亚智科技 市场行销公关部处长/ 黃筑青 电话: +86 512 6278 2607 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• 专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴关系。XTPL 开发的半导体超精细点胶设备，可高度精准控制功能性纳米材料的沉积，线宽范围从数十微米到小于 1 微米，已通过显示器产业的量产验证，目前亦拓展至半导体先进封装制程等领域。双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。此次合作不仅扩展了 Manz 亚智科技产品组合，也进一步强化了公司在全球先进封装制程市场的技术布局。 根据合作计划，XTPL 将在 Manz 亚智科技的半导体创新与研发中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程开发与验证平台。此研发设备将协助客户导入超精细点胶技术，并提供从研发到量产导入的完整技术转移及商业化路径，有效缩短新技术落地时间，提升研发效率。 此次合作结合 XTPL 超精细点胶技术与 Manz 亚智科技在半导体制程设备及系统整合的专业能力。双方将聚焦与第三方客户共同合作，评估具市场潜力的应用机会，推动实质商业成果，打造弹性且高效的制造解决方案，满足客户多元化需求。 Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“Manz 亚智科技的既有技术可支援导电与非导电材料的精准沉积，满足 2D 与 2.5D 架构制程需求；导入 XTPL 超精细点胶技术后，更进一步延伸至 3D 架构应用。此次合作不仅拓展了 Manz 亚智科技的产品组合，也巩固了我们在全球半导体先进封装制程设备市场的创新地位。我们将加速下一世代封装技术的市场落地，回应对高密度、高整合度与高可靠度的需求，打造更具弹性与可扩展性的制造解决方案，协助客户降低导入风险并缩短验证至量产的时程。” XTPL 执行长 Filip Granek 补充：“我们非常高兴能与在亚洲半导体产业具有关键地位的 Manz 亚智科技建立合作。XTPL 的纳米级超精细点胶技术将与 Manz 的先进封装制程、自动化与系统整合解决方案紧密结合，共同协力加速创新技术在先进封装市场的落地与规模化应用。这项合作将推动超精细点胶技术创造实质商业机会，并开启下一世代半导体制程的新可能性。” 关于 Manz 亚智科技 Manz 亚智科技是半导体面板级封装生产设备制造与整合解决方案领导商，拥有前沿核心技术涵盖化学湿制程、电镀、喷墨印刷、自动化设备与软体整合，应用于生产制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），支援客户从研发到大规模量产。核心业务聚焦于生产设备整合方案、高精密设备代工制造及代理销售，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。 关于 XTPL XTPL S.A.（WSE:XTP）专注于开发与商业化其专有的超精细点胶技术（UPD）技术，可精准沉积功能性纳米材料，线宽范围从小于 1 微米至超过 50 微米。该技术适用于先进电子市场，包括半导体、显示器、重布线层（RDL）、多晶片模组及高阶 PCB 应用，并已通过显示器产业高量产验证。XTPL 自 2019 年起于华沙证券交易所主板上市，并自 2020 年起于德国法兰克福公开市场挂牌交易。更多资讯请见：www.xtpl.com 媒体联络人： 黄筑青 Yvonne Huang Manz 亚智科技 │ 行销公关处长 电话：+86 512 6278 2607 电子邮件：yvonne.huang@manz.com