• 【中国苏州，2026年06月15日】— 专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封裝（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition, ECD）量产设备，进一步扩展先进封装制程设备版图，展现自主研发、制程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。 全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。310mm × 310mm 方形载具平台兼具制程开发弹性、面积利用率与量产良率优势，正逐步成为面板级封装的关键技术路径，支援 AI、高效能运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）及高速传输晶片等高成长应用市场商机。 全球高阶封装技术与先进制程高度联动，推动整体半导体供应链向先进制程与先进封装协同升级的方向发展。在此趋势下，Manz亚智科技凭借自主研发能力，与国内外IDM及封装客户紧密合作，加快技术迭代与量产导入进程，持续强化在面板级封装设备领域的市场地位及积极面向国内市场，助力本土半导体产业链提升先进封装环节的装备自主能力与整体竞争力。 以ECD设备为核心，Manz亚智科技此次出机还进一步整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，并支援旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双制程模式，形成完整的面板级RDL制程解决方案「Omni 310x」。 Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，形成完整的面板级量产平台布局。通过模组化设计架构与弹性自动化整合能力，可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客制化配置，提供更具弹性的技术路径，支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求，持续强化Manz亚智科技于全球面板级先进封装设备市场的竞争优势。 Manz亚智科技总经理林峻生表示：「全球首条Omni 310x成功出机并导入客户产线，显示市场对兼具高弹性与量产导向的先进封装制程平台需求持续快速成长。随着先进封装逐步成为推动AI与高效能运算架构演进的核心技术，设备平台对制程可控性、扩展性，以及与量产节点的高度对接能力，已成为产业竞争的重要关键。」 林峻生进一步指出：「Manz亚智科技以全球先进设备供应商标准持续推进技术发展，深化ECD与湿制程整合能力，协助客户提升制程效率、良率稳定性与量产导入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封装应用落地，强化全球半导体设备供应链韧性与竞争力。通过310mm、510mm与700mm多尺寸平台布局，提供涵盖制程开发、技术验证至量产的完整设备解决方案，使客户能以一致技术路径实现规模化导入。Omni x系列平台的发展策略将支持新世代封装应用在效率与可预期性基础上完成产能扩张，实现阶段性规模成长。」 ▲ Manz 亚智科技全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备。 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技提供基于电化学沉积(ECD)、化学湿制程、喷墨印刷、自动化及软件整合核心技术的半导体设备与解决方案。我们的核心技术应用于生产制造先进封装（ FOPLP / CoPoS）及 IC 载板（玻璃载板及有机载板），支持客户从研发到大规模量产。透过系统解决方案、代工制造及销售代理，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。 www.manz.com.cn/ 媒体联系人: Manz 亚智科技 市场行销公关部处长/ 黃筑青 电话: +86 512 6278 2607 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• 半导体面板级封装领导设备制造商Manz 亚智科技与SEIKO EPSON株式会社（以下简称Epson）宣布建立策略合作，结合Manz 亚智科技在设备开发、制程整合及系统软体的实务能力与Epson 业界领先的精密喷头与墨滴控制的核心技术，联手开发Lab-to-Fab（从研发到量产）的一系列高精度喷墨系统整合解决方案，目标加速技术导入与量产化，协助半导体生产弹性化与良率稳定性，并缩短新应用从验证到量产的时程。 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心，作为「开放式验证与量产导入平台」，提供材料验证、应用评估、客户打样及制程重复性验证等服务，支援从材料筛选、制程开发到量产前导入的各阶段技术验证。客户及合作伙伴可透过此平台的一系列高精度喷墨印刷设备，迅速验证关键零组件的相容性、材料配方与制程参数，优化新型应用的制程参数，加速喷墨技术在生产线的量产导入。 Manz 亚智科技开发之喷墨系统具高度材料相容性与制程弹性，能精准控制导电墨水、光阻及多种功能性墨材于各类元件与基板表面喷印，用于制作2.5D/3D天线导电线路、散热层与键合层，满足制造射频积体电路（RFIC）、电源管理积体电路（PMIC）及矽光子 CPO 等先进制程的需求，为半导体制造商提供兼具生产效率与成本优势的先进封装与新型晶片架构制造路径。 Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“结合 Manz 在设备与制程整合的实务经验与 Epson在喷墨印刷领域的技术，我们共同打造从研发验证到量产的一系列解决方案，协助客户产业化新应用并提升制程可重复性与生产效率。我们的研发中心亦将作为喷墨印刷于半导体产业应用的持续创新研发基地，汇聚材料、喷头与关键零组件伙伴，共同推动技术并实践量产。“ Epson 喷头事业部总经理Shunya Fukuda指出：“高精度喷墨印刷加法制程成为半导体封装的重要技术之一，有望成为推动半导体封装演进的关键技术基础。Epson 具备高精度墨滴控制技术，以及多元产业的量产经验，将与 Manz 亚智科技共同打造从实验室到量产皆能无缝衔接的制造设备，并期望为半导体产业的永续发展做出贡献。” 此次策略合作标志着朝向更灵活、高效与永续的半导体制造模式迈进。Manz 亚智科技与 Epson 通过整合核心技术与产业资源，将为全球客户带来具差异化竞争力且可量化的制程效益。 RDJet 100 ─专为验证半导体先进封装金属化制程中的功能性墨水和基板而设计的实验室设备。 ICJet系列 ─ 用于半导体前、后段制程的量产设备，适用于晶圆和面板级封装。  Manz 亚智科技与 Epson 携手提供适用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 导电线路、散热与键合层喷墨系统整合解决方案，推动半导体制程量产化与制程革新。 关于Manz亚智科技 Manz 亚智科技提供基于化学湿制程、电镀、喷墨列印、自动化及软体整合核心技术的半导体设备与解决方案。我们的核心技术应用于生产制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），支援客户从研发到大规模量产。透过系统解决方案、代工制造及销售代理，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。 关于EPSON Epson为全球科技领导品牌，以「省、小、精」创造新价值，丰富人与地球，并通过办公与家用、商业与产业列印、制造与视觉，以及质感生活等五大创新领域的解决方案，解决社会问题。同时，Epson的目标是在2050年以前，实现负碳排放与排除使用稀有地下资源（如石油、金属）的环境愿景。 Epson经营台湾市场始于1982年，并于1995年正式成立海外销售子公司台湾爱普生科技。总公司精工爱普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位于日本长野县，在全球拥有超过7万5千名员工及89家集团公司，年营业额超过1兆日币。 了解更多： 精工爱普生（SEIKO EPSON CORP.）：https://corporate.epson/en/ 台湾爱普生：https://www.epson.com.tw/ 媒体联系人: Manz 亚智科技 市场行销公关部处长/ 黃筑青 电话: +86 512 6278 2607 E-Mail: yvonne.huang@manz.com