• 专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴关系。XTPL 开发的半导体超精细点胶设备，可高度精准控制功能性纳米材料的沉积，线宽范围从数十微米到小于 1 微米，已通过显示器产业的量产验证，目前亦拓展至半导体先进封装制程等领域。双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。此次合作不仅扩展了 Manz 亚智科技产品组合，也进一步强化了公司在全球先进封装制程市场的技术布局。 根据合作计划，XTPL 将在 Manz 亚智科技的半导体创新与研发中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程开发与验证平台。此研发设备将协助客户导入超精细点胶技术，并提供从研发到量产导入的完整技术转移及商业化路径，有效缩短新技术落地时间，提升研发效率。 此次合作结合 XTPL 超精细点胶技术与 Manz 亚智科技在半导体制程设备及系统整合的专业能力。双方将聚焦与第三方客户共同合作，评估具市场潜力的应用机会，推动实质商业成果，打造弹性且高效的制造解决方案，满足客户多元化需求。 Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“Manz 亚智科技的既有技术可支援导电与非导电材料的精准沉积，满足 2D 与 2.5D 架构制程需求；导入 XTPL 超精细点胶技术后，更进一步延伸至 3D 架构应用。此次合作不仅拓展了 Manz 亚智科技的产品组合，也巩固了我们在全球半导体先进封装制程设备市场的创新地位。我们将加速下一世代封装技术的市场落地，回应对高密度、高整合度与高可靠度的需求，打造更具弹性与可扩展性的制造解决方案，协助客户降低导入风险并缩短验证至量产的时程。” XTPL 执行长 Filip Granek 补充：“我们非常高兴能与在亚洲半导体产业具有关键地位的 Manz 亚智科技建立合作。XTPL 的纳米级超精细点胶技术将与 Manz 的先进封装制程、自动化与系统整合解决方案紧密结合，共同协力加速创新技术在先进封装市场的落地与规模化应用。这项合作将推动超精细点胶技术创造实质商业机会，并开启下一世代半导体制程的新可能性。” 关于 Manz 亚智科技 Manz 亚智科技是半导体面板级封装生产设备制造与整合解决方案领导商，拥有前沿核心技术涵盖化学湿制程、电镀、喷墨印刷、自动化设备与软体整合，应用于生产制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），支援客户从研发到大规模量产。核心业务聚焦于生产设备整合方案、高精密设备代工制造及代理销售，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。 关于 XTPL XTPL S.A.（WSE:XTP）专注于开发与商业化其专有的超精细点胶技术（UPD）技术，可精准沉积功能性纳米材料，线宽范围从小于 1 微米至超过 50 微米。该技术适用于先进电子市场，包括半导体、显示器、重布线层（RDL）、多晶片模组及高阶 PCB 应用，并已通过显示器产业高量产验证。XTPL 自 2019 年起于华沙证券交易所主板上市，并自 2020 年起于德国法兰克福公开市场挂牌交易。更多资讯请见：www.xtpl.com 媒体联络人： 黄筑青 Yvonne Huang Manz 亚智科技 │ 行销公关处长 电话：+86 512 6278 2607 电子邮件：yvonne.huang@manz.com

• 2025年06月30日 【中国苏州 – 2025年06月30日】在 AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高 I/O 密度、更小工艺节点与更复杂的封装架构演进，测试环节在整个制造工艺流程中的重要性同步提升。作为晶圆测试阶段及芯片封装成品最终测试的关键接口，测试用载板需要在极微尺度下实现高导通一致性与信号完整性，其制造精度与结构稳定性，直接关系到测试准确性及最终良率。     探针卡结构升级，驱动设备精度与兼容性提升   测试用探针卡的技术正朝着高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路方向发展，无论是晶圆电性测试，还是封装后之功能及性能测试，均需通过载板筛选出不良芯片，以保障整体产品质量。   在应对严苛的电性匹配与信号完整性要求时，化学湿法工艺中的显影、蚀刻、退膜、化学沉铜沉积与电镀等各关键环节，设备必须具备极高的工艺稳定性与均匀性，才能确保导体图形尺寸精确、材料界面一致性高。   打造探针卡化学湿法工艺一体化解决方案   Manz亚智科技深耕化学湿法工艺设备逾40年，凭借雄厚的设备研发与量产经验，其解决方案可灵活调控参数，精准控制关键工艺条件，确保生产稳定，提供高质量及高生产良率之高纵深比、多层结构与多样厚度的测试用探针卡，满足客户高精度、高复杂度制造需求。   Manz 亚智科技成功为国内半导体测试领导企业，打造化学湿法工艺产线，针对其下一代高精度测试用探针卡需求，涵盖表面处理、显影、刻蚀、退膜至金属图案电镀等关键环节，具备三大核心优势：   ▪️高度工艺兼容性：可灵活适应不同线宽/线距（L/S）与板厚条件，精准调整显影与蚀刻参数，实现对微细导体图形的高精度。   ▪️设备运行稳定可靠：采用高规格耐腐蚀材质与药液控制系统，确保设备在高产能运转下仍维持一致性工艺品质。   ▪️模块化弹性设计：支持后续升级与产能扩充，满足高阶探针卡需求。   目前该产线已完成交机并将与客户密切合作进行工艺测试，大幅提升客户在探针卡的良率稳定性与整体设备稼动率。   高阶探针卡市场快速成长，设备技术价值日益凸显   根据国际研究机构 TechInsights 预估，全球探针卡市场规模将自2025年达33亿美元，至2029年超过40亿美元，年复合成长率达10.7%。随着半导体产品日益复杂、高阶封装成本持续攀升，探针卡精密度与可靠性要求持续拉高，相应工艺设备的技术含量与前瞻性将成为供应链竞争的关键。   Manz亚智科技具备设备自主研发与工艺整合的完整能力，可依据客户应用需求提供高匹配度、快速响应的客制化设备解决方案，并通过深度合作加速缩短客户开发周期与产品导入时间。   专注核心工艺、深化合作伙伴关系，携手布局高阶测试制造未来   Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“化学湿法工艺是我们长期投入的核心技术，在高阶IC测试载具的快速演进下，我们不仅提供设备，更透过工艺整合与快速服务能力，与客户共创价值。未来，我们将持续以技术创新、工艺整合与客户成功三大核心价值并进，成为半导体测试产业中探针卡化学湿法工艺生产设备值得信赖的长期合作伙伴。”