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市场应用
半导体板级封装
面板级封装是将晶圆级封装概念转移到方形面板尺寸的一种封装技术，通过「化圆为方」这个概念，我们采用大面积的基板来提升封装的面积利用率与生产效率。其关键技术为高密度金属化重布线层（RDL）的互连设计，能够做为不同区域与材料之间的电性连接，从而提升封装的稳定性与整体运算效能。​
市场应用
IC载板
玻璃基板（Glass Substrate）被视为下一代半导体先进封装技术的重要材料。与目前广泛使用的有机基板相比，玻璃基板具有超高平整度和优异的热稳定性等优势，使芯片在AI时代能够实现更高的集成密度和更强的性能表现。
市场应用
高精度喷墨打印技术
Manz的喷墨打印技术能够在产品表面、电子元件及各种不同形状的产品上进行直接喷涂，或喷涂具功能性的材料，实现高品质且精确的打印效果。
市场应用
高精密设备代工
Manz亚智科技 专家团队拥有创新的想法、数十年的专业知识，在欧洲及亚洲都有最尖端且配备齐全的生产设施，我们的客户来自于各个不同产业，涵盖半导体、医疗设备、食品等精密设备、系统工程及高端零部件制造等多个领域。
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