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水平除胶渣化学铜 (DSM & PTH)
高深宽比HDI PCB因具备高传输容量和高电流密度承载能力,广泛应用于人工智能服务器、5G服务器、基地台及低轨道卫星。
高深宽比HDI PCB:支撑AI、5G与低轨卫星的核心技术
高深宽比HDI PCB之所以成为人工智能服务器、5G服务器、基地台和低轨道卫星等尖端技术中不可或缺的一部分,是因为这些应用需要高传输容量和高电流密度处理能力,因此高深宽比HDI PCB已成为这些先进系统中的关键组件。
Manz的水平除胶渣化学铜(电镀通孔)设备专为生产高深宽比HDI PCB而设计。这些较厚的电路板上特征是具有众多小盲孔,这有助于提升讯号传输和散热性能。

面对日益增长的对更快、更可靠数据传输和更高电流密度的需求,Manz始终站在PCB制造技术的前沿,提供满足现今先进电子产品严格要求的解决方案。
我们的优势
  • 配备超音波清洗机,能彻底清除污垢并消除孔内气泡
  • 自动传输稳定性高
  • 特殊的防水滚轮设计,有效防止化学残留,避免交叉污染
  • 腔体内部安装清洗系统,方便齿轮和罐壁的清洗
水平除胶渣化学铜 (DSM & PTH)
基板尺寸 max. 610 x 610 mm, min. 250 x 250 mm
基板厚度 3.0 – 6.0 mm
通孔 min. 0.2 mm
深宽比 30:1
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Manz China Suzhou Ltd. 亚智系统科技(苏州)有限公司
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