高深宽比HDI PCB:支撑AI、5G与低轨卫星的核心技术
高深宽比HDI PCB之所以成为人工智能服务器、5G服务器、基地台和低轨道卫星等尖端技术中不可或缺的一部分,是因为这些应用需要高传输容量和高电流密度处理能力,因此高深宽比HDI PCB已成为这些先进系统中的关键组件。
| 水平除胶渣化学铜 (DSM & PTH) | |
|---|---|
| 基板尺寸 | max. 610 x 610 mm, min. 250 x 250 mm |
| 基板厚度 | 3.0 – 6.0 mm |
| 通孔 | min. 0.2 mm |
| 深宽比 | 30:1 |