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功能性喷墨打印设备
功能性喷墨打印设备
功能性喷墨打印技术在半导体及IC封装领域扮演着关键角色，并提供了许多优势。凭借我们的先进功能性喷墨打印系统，我们能够提高您生产的灵活性，并达成永续经营理念。
喷涂功能性材料的打印技术
喷墨打印是一种将功能性墨水直接沉积于电子材料或元件上的先进技术，具备高效率与前瞻性。相较传统黄光微影，该技术能大幅简化金属化流程，并节省昂贵的设备与材料成本。

Manz 亚智科技的喷墨打印设备采用开放式平台设计，能够灵活整合多元元件与模块，支持多种功能性墨水及不同基材的精准喷涂。结合自研 CAD，可快速修改图样与设计，提升制程灵活度与效率，加速原型开发，实现弹性定制并顺利导入量产。


3D打印
我们的数位喷墨打印技术实现了功能性材料的3D打印，包括金属材料，且在生产过程中不会超过金属的熔点。我们利用在TGV金属化和RDL设计方面的专业知识，专注于半导体封装，并在低温和常规环境下完成从加工到测试的所有步骤。
创新喷墨打印技术提升半导体金属化制程效率
我们于台湾设立喷墨印刷实验室，专注于推动半导体金属化制程技术创新，致力于提供从实验室研发到工业量产的高精度解决方案，结合客户紧密合作与供应链的深度整合，快速响应市场需求，开发先进制程技术，助力客户抢占市场先机，并以卓越的技术实力为产业发展树立全新标杆。

我们的喷墨打印实验室拥有：

  • 先进技术：专注开发尖端喷墨印刷技术，推动半导体金属化制程的技术升级与创新。
  • 精准与高效：提供卓越的设备品质，透过缩短现有制程、提升生产效率，不断提升竞争优势和市场领先地位。
  • 创新领航：助力客户掌握半导体技术的最新进展，持续引领市场。
  • 卓越品质：专注交付高品质金属化解决方案，灵活满足多元化市场需求。
  • 持续开发：结合专业经验与客户、供应商合作，测试新型喷墨材料与制程，提供现场支援与实务培训，全力助推高效量产。
创新实验室设备
我们的喷墨打印设备为半导体先进封装制程研发提供一系列实验室设备，并提供全面性的技术支持。我们结合经验丰富的团队与稳固的供应链合作伙伴，专注于验证新功能墨水和各类新型基板，致力于帮助客户达成所要求的生产目标。
随插即用
只需家用电源插座，设备即可启动，安装快速简单，节省设定时间。
设备占地小
设备体积小巧，为目前业界最小的实验设备。
开放式系统架构
采用开放式设计架构，灵活整合各种组件和无缝整合工作流程。
系统灵活性高
可适应不同制程和应用，满足多样化的打样需求。
墨水消耗量最小化
每次使用的墨水量少于50ml，节省成本并提升效率。
模组易于更换
固化光源模组易于更换，维护和升级更加简便快速。
客制化对位系统
配备Manz先进光学技术，免去对位标志，提升制程效率。
自动化平台对位
桌面位置可自动调整和旋转，确保对位准确性。
产业化设备
SDC系列提供灵活多元的解决方案，适用于半导体前段与后段制程，支持晶圆级及板级封装。内置量测系统可实现无缝整合，确保加工高精度。核心特点包括自动喷嘴对位校准与加热处理，满足不同制程需求，并通过全面制程控制有效提升良率与稳定性。此外，内置的自动波形调整系统能快速优化喷涂参数，将研发时间从传统的两个月缩短至仅30分钟，大幅提高效率。
  • 客制化应用：针对半导体制造中的各种需求进行量身订制，提供量身订制的灵活解决方案。
  • 精准喷印：在X/Y方向达 ±5 μm @ 3 sigma的喷墨精度，确保优秀的点阵和空间定义。
  • 高解析度列印 ：支援*.TIFF和DXF档案格式，并提供最高5400 dpi的列印解析度，通过使用者友好的GUI操作界面。
  • 高速列印：列印速度可达 800 mm/sec，配备多个交错喷嘴，兼具高解析度与高产量。
  • 自动校准：精密机械设计与自动喷嘴校准功能，确保喷印精度始终稳定一致。
  • 无尘环境：搭载HEPA过滤器，有效防止灰尘与污染，符合 100 至 1000 级无尘规范，适用于半导体应用。
  • 可选附加模组 ：可根据需求添加额外功能模组，如UV光源、滴液观察系统（Dropwatch）和CCD，增强设备的多功能性。
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