IC载板 - 亚智科技

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Manz 亚智科技是领先的半导体板级封装设备制造商，以面板级封装技术框架下为核心，推动面板封装技术与制程创新。

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凭借我们的技术和创新生产设备解决方案，我们为不同的行业提供生产设备解决方案，透过技术知识的有效资源整合，实现协同效应，客户将从中受益。

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凭借我们的技术和客户服务，从客户一开始启动开发、设计的各个阶段到售后服务，我们都能提供相应的支持，始终为客户提供最适用的的解决方案；同时，与客户共同制定解决方案，也是研究开发的合作伙伴。

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高阶IC载板生产设备解决方案

随著 AI 与 HPC 晶片测试需求快速成长，探针卡 (Probe Card) 成为测试良率的关键。我们提供涵盖表面处理、显影、蚀刻、剥膜、电镀等化学湿制程设备，协助客户打造高层数与厚叠结构的探针卡多层有机载板(MLO)，在半导体测试领域取得更高可靠性与竞争优势。同时，我们也积极布局下一代先进封装材料制程设备 —— 玻璃载板 (Glass Substrate) ，以其平坦度、高热稳定等特性，助力 AI 时代实现更高密度互连与更高的晶片效能。

探针卡MLO — 测试良率的关键

Probe Card MLO (多层有机载板) 在先进晶片测试中扮演关键角色，需要具备高层数与厚叠结构，优异的电性连接能力、能承受高频与高电流的传输特性，以及足以抵抗反复压针造成机械疲劳的多层结构强度。这些结构与电性要求，使 Probe Card MLO 成为半导体测试领域中最具挑战性、也最关键的核心载板基础。

IC基板技术革新：玻璃材料的关键应用与趋势

玻璃凭借其独特特性，可适用于各种面板尺寸与厚度的生产，为IC基板制造在高频条件下实现低电损耗提供了全新材料选择。此外，玻璃具备高刚性及可调节的热膨胀系数，这些特性有助于控制并减少玻璃核心基板与玻璃通孔（TGV）在制造过程及终端应用中可能产生的翘曲问题，从而提升产品的平整度与稳定性。

随着市场对玻璃基板及玻璃通孔解决方案的持续关注，下游工艺如玻璃处理、通孔成型与表面金属化也取得了显著进展。

玻璃基板（Glass substrate）具备成本优势与优异散热性能，可有效提升终端产品性能

玻璃中介层的独特特性——在高频率下实现低电损耗，使其成为射频封装（RFIC）与AI芯片制造的理想材料，带来更卓越的系统性能与能效表现。
Manz的制程设备结合自动化系统，可提供高度整合的玻璃基板生产解决方案，实现高真圆度通孔，优化器件电力与信号传输，全面提升芯片效能。