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关于 Manz 亚智科技
Manz 亚智科技是领先的半导体板级封装设备制造商,以面板级封装技术框架下为核心,推动面板封装技术与制程创新。
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凭借我们的技术和创新生产设备解决方案,我们为不同的行业提供生产设备解决方案,透过技术知识的有效资源整合,实现协同效应,客户将从中受益。
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半导体板级封装
IC载板
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高精密设备代工
高精密设备代工
机械及系统工程
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零件制造
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凭借我们的技术和客户服务,从客户一开始启动开发、设计的各个阶段到售后服务,我们都能提供相应的支持,始终为客户提供最适用的的解决方案;同时,与客户共同制定解决方案,也是研究开发的合作伙伴。
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清洗、显影、蚀刻、剥膜
水平除胶渣化学铜 (DSM & PTH)
电镀
功能性喷墨打印设备
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亚智科技
里程碑
里程碑
从化学湿制程专家跃升为全球领先的半导体生产设备整合制造商之一,亚智科技善于掌握先机,以系统化推动设备创新与发展,并持续拓展市场。
2025
Manz 亚智科技独立营运,专注于半导体产业制程与设备解决方案
成立代理事业部门
2024
完成开发 510 x 515 mm 玻璃基板 TGV 通孔蚀刻设备
2022
完成交付 700 x 700 mm 半导体用 FOPLP 大量生产线
2021
在亚洲展开高精密设备代工制造业务
2019
完成交付 600 x 600 mm FOPLP大量生产线
2016
与泛林集团合资成立泰洛斯制造股份有限公司,共同推动半导体设备制造
完成交付 500 mm x 500 mm FOPLP RDL生产线
2014
专注于 FOPLP 重布线层(RDL) 制程技术的研发
2012
苏州建置新厂
2008
德国Manz集团收购亚智科技
2001
亚智科技于台湾地区兴柜市场正式挂牌
1986
创立亚智科技
请与我们联络
Manz China Suzhou Ltd. 亚智系统科技(苏州)有限公司
215153 江苏省苏州市高新区嘉陵江路405号
+86 512 6278 2588
info.cn@manz.com
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