联系我们
市场应用
半导体板级封装
面板级封装是将晶圆级封装概念转移到方形面板尺寸的一种封装技术，通过「化圆为方」这个概念，我们采用大面积的基板来提升封装的面积利用率与生产效率。其关键技术为高密度金属化重布线层（RDL）的互连设计，能够做为不同区域与材料之间的电性连接，从而提升封装的稳定性与整体运算效能。​
市场应用
IC载板
随著 AI 与 HPC 晶片测试需求快速成长，探针卡 (Probe Card) 成为测试良率的关键。我们提供涵盖表面处理、显影、蚀刻、剥膜、电镀等化学湿制程设备，协助客户打造高层数与厚叠结构的探针卡多层有机载板(MLO)，在半导体测试领域取得更高可靠性与竞争优势。同时，我们也积极布局下一代先进封装材料制程设备 —— 玻璃载板 (Glass Substrate) ，以其平坦度、高热稳定等特性，助力 AI 时代实现更高密度互连与更高的晶片效能。
市场应用
高精度喷墨打印技术
Manz的喷墨打印技术能够在产品表面、电子元件及各种不同形状的产品上进行直接喷涂，或喷涂具功能性的材料，实现高品质且精确的打印效果。
市场应用
高精密设备代工
Manz亚智科技 专家团队拥有创新的想法、数十年的专业知识，在欧洲及亚洲都有最尖端且配备齐全的生产设施，我们的客户来自于各个不同产业，涵盖半导体、医疗设备、食品等精密设备、系统工程及高端零部件制造等多个领域。
隐私权条款 更改您的同意