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Manz 亚智科技是领先的半导体板级封装设备制造商，以面板级封装技术框架下为核心，推动面板封装技术与制程创新。

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凭借我们的技术和创新生产设备解决方案，我们为不同的行业提供生产设备解决方案，透过技术知识的有效资源整合，实现协同效应，客户将从中受益。

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凭借我们的技术和客户服务，从客户一开始启动开发、设计的各个阶段到售后服务，我们都能提供相应的支持，始终为客户提供最适用的的解决方案；同时，与客户共同制定解决方案，也是研究开发的合作伙伴。

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IC载板

高端IC基板与玻璃基板生产设备解决方案

玻璃基板（Glass Substrate）被视为下一代半导体先进封装技术的重要材料。与目前广泛使用的有机基板相比，玻璃基板具有超高平整度和优异的热稳定性等优势，使芯片在AI时代能够实现更高的集成密度和更强的性能表现。

承载芯片与信号传输的基石

集成电路 (IC) 封装中使用的基础材料 — IC基板，是构建IC封装的关键组成部分。它不仅起到支撑和保护裸露芯片的作用，同时也在芯片与PCB之间建立电信号的互连桥梁。IC基板通常由通孔、盲孔和导电焊盘构成，通过精密线路工艺，为设备与系统之间的通信提供通路，并固定半导体芯片，构建电路，将芯片连接至PCB，实现系统整合。

IC基板技术革新：玻璃材料的关键应用与趋势

玻璃凭借其独特特性，可适用于各种面板尺寸与厚度的生产，为IC基板制造在高频条件下实现低电损耗提供了全新材料选择。此外，玻璃具备高刚性及可调节的热膨胀系数，这些特性有助于控制并减少玻璃核心基板与玻璃通孔（TGV）在制造过程及终端应用中可能产生的翘曲问题，从而提升产品的平整度与稳定性。

随着市场对玻璃基板及玻璃通孔解决方案的持续关注，下游工艺如玻璃处理、通孔成型与表面金属化也取得了显著进展。

玻璃基板（Glass substrate）具备成本优势与优异散热性能，可有效提升终端产品性能

玻璃中介层的独特特性——在高频率下实现低电损耗，使其成为射频封装（RFIC）与AI芯片制造的理想材料，带来更卓越的系统性能与能效表现。
Manz的制程设备结合自动化系统，可提供高度整合的玻璃基板生产解决方案，实现高真圆度通孔，优化器件电力与信号传输，全面提升芯片效能。