2025年06月30日 【中国苏州 – 2025年06月30日】在 AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高 I/O 密度、更小工艺节点与更复杂的封装架构演进，测试环节在整个制造工艺流程中的重要性同步提升。作为晶圆测试阶段及芯片封装成品最终测试的关键接口，测试用载板需要在极微尺度下实现高导通一致性与信号完整性，其制造精度与结构稳定性，直接关系到测试准确性及最终良率。     探针卡结构升级，驱动设备精度与兼容性提升   测试用探针卡的技术正朝着高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路方向发展，无论是晶圆电性测试，还是封装后之功能及性能测试，均需通过载板筛选出不良芯片，以保障整体产品质量。   在应对严苛的电性匹配与信号完整性要求时，化学湿法工艺中的显影、蚀刻、退膜、化学沉铜沉积与电镀等各关键环节，设备必须具备极高的工艺稳定性与均匀性，才能确保导体图形尺寸精确、材料界面一致性高。   打造探针卡化学湿法工艺一体化解决方案   Manz亚智科技深耕化学湿法工艺设备逾40年，凭借雄厚的设备研发与量产经验，其解决方案可灵活调控参数，精准控制关键工艺条件，确保生产稳定，提供高质量及高生产良率之高纵深比、多层结构与多样厚度的测试用探针卡，满足客户高精度、高复杂度制造需求。   Manz 亚智科技成功为国内半导体测试领导企业，打造化学湿法工艺产线，针对其下一代高精度测试用探针卡需求，涵盖表面处理、显影、刻蚀、退膜至金属图案电镀等关键环节，具备三大核心优势：   ▪️高度工艺兼容性：可灵活适应不同线宽/线距（L/S）与板厚条件，精准调整显影与蚀刻参数，实现对微细导体图形的高精度。   ▪️设备运行稳定可靠：采用高规格耐腐蚀材质与药液控制系统，确保设备在高产能运转下仍维持一致性工艺品质。   ▪️模块化弹性设计：支持后续升级与产能扩充，满足高阶探针卡需求。   目前该产线已完成交机并将与客户密切合作进行工艺测试，大幅提升客户在探针卡的良率稳定性与整体设备稼动率。   高阶探针卡市场快速成长，设备技术价值日益凸显   根据国际研究机构 TechInsights 预估，全球探针卡市场规模将自2025年达33亿美元，至2029年超过40亿美元，年复合成长率达10.7%。随着半导体产品日益复杂、高阶封装成本持续攀升，探针卡精密度与可靠性要求持续拉高，相应工艺设备的技术含量与前瞻性将成为供应链竞争的关键。   Manz亚智科技具备设备自主研发与工艺整合的完整能力，可依据客户应用需求提供高匹配度、快速响应的客制化设备解决方案，并通过深度合作加速缩短客户开发周期与产品导入时间。   专注核心工艺、深化合作伙伴关系，携手布局高阶测试制造未来   Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“化学湿法工艺是我们长期投入的核心技术，在高阶IC测试载具的快速演进下，我们不仅提供设备，更透过工艺整合与快速服务能力，与客户共创价值。未来，我们将持续以技术创新、工艺整合与客户成功三大核心价值并进，成为半导体测试产业中探针卡化学湿法工艺生产设备值得信赖的长期合作伙伴。”

2025年04月25日   【中国苏州 – 2025年4月25日】全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱动，致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略，于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序，实现独立运营。此举将进一步强化公司在半导体事业的垂直整合能力，为客户提供更加可靠的服务与支持。在这一战略背景下，Manz亚智科技将深化其在半导体行业的影响力，不断提升技术创新和市场竞争力。   夯实创新根基 引领先进封装发展   凭借在化学湿制程、电镀及自动化设备领域深厚的技术积累，Manz亚智科技持续扎根于PCB、IC载板及显示器产业链，同时，不断优化设备性能与制程稳定性，为率先布局半导体面板级封装领域的先行者之一。作为业界先行者，由Manz亚智科技率先提出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，现已成为新一代封装制程框架，实现有机基板、玻璃基板及无基板结构的创新封装制造，更以大型面板载体实现高效率重布线层（RDL）制程，显着提升封装面积利用率与产能弹性。因应芯片尺寸持续扩大的趋势，CoPoS技术为客户在高阶芯片封装方案中提供关键支撑。   独立运营新篇章 打造全链路服务体系   Manz亚智科技独立运营后，全面聚焦于半导体先进封装领域，尤其专注于核心技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架构与关键重布线层RDL金属化制程设备的研发与产业化。公司整合研发、设计、生产、装机调试至客户服务全流程，构建完整的一站式垂直整合能力。   为顺应全球供应链区域化与本土制造的趋势，Manz亚智科技于中国苏州高新区投资建设综合制造基地，占地达66,667平方米，集设备制造、应用实验与技术服务于一体。该基地将强化本土化生产与服务网络，提升快速响应能力，助力客户从研发验证到量产导入的每一个关键节点。     Manz 亚智科技总经理林峻生(左)与Manz AG 重整管理团队Martin Mucha代理人(右)签订收购协议。   通过推动制程整合与系统协同导入，Manz亚智科技不仅缩短客户产品开发周期，更加速前沿技术的商业化落地，协助客户在先进封装市场中抢占先机，迈向高效、智能、可持续的发展目标。   多元布局 赋能高精密制造领域   除了半导体事业部外，公司已将高精密设备代工领域作为战略增长点进行重点布局。Manz亚智科技以本土化生产为基础，凭借卓越的产品质量和优质的服务，成为了各领域设备制造商实现本土化生产与服务道路上的优选合作伙伴。   我们的客户广泛分布于多个产业领域，涵盖半导体、医疗设备、食品等精密设备、系统工程及高端零部件制造等多个领域。从原材料的本土化采购到零部件的协同生产，再到成品的快速交付，每一个环节都紧密围绕中国市场需求。通过与众多本土供应商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，Manz亚智科技不仅确保了供应链的稳定性和安全性，还带动了上下游产业链的协同发展，促进了本土产业的升级与壮大。   深耕本土市场 构建韧性供应链   Manz亚智科技总经理林峻生表示：“Manz亚智科技在本土深耕近四十年，拥有完善的研发、制造与本土服务能力，并设立半导体创新研发中心，全面支持面板级封装PLP、玻璃通孔TGV之关键重布线层RDL金属化制程设备发展。通过布局本土创新体系，有效降低区域化供应链波动带来的风险，强化产业链韧性。”   面向未来，我们将以更深度的本土化布局为锚点，响应国家产业链供应链自主可控战略，通过构建 “技术共研、产能协同、生态共建” 的立体化合作模式，携手合作伙伴共同推动高端制造向更高质量、更高水平迈进。

2024年12月04日, 苏州 · CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 · 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 · Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。   CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。   【2024 年12月4日】 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。   半导体行业未来发展的驱动力是降低芯片生产成本，而板级封装(FOPLP) 突破硅片面积的限制，在芯片尺寸变大的趋势下，应用方型基板以增加产能，无疑是实现降本增效的关键解決方案之一。此外，随着大算力需求的不断增长，业界一致认为玻璃基板将帮助芯片行业达到新的高度！Manz亚智科技RDL生产设备解决方案，能够在封装中重新分配信号路径，确保不同封装层之间的精确互连，率先助力板级封装量产落地及玻璃基板开发进程。   大芯片和异构集成   市场调研显示，先进封装市场预计在2029年将达到695亿美元，从2023年至2029年的CAGR为11%，从2023年到2029年，2.5D/3D（含CoWoS）的CAGR为15%。这些由AI、HPC、汽车和AI PCs所驱动。行业领导者正越来越多地采用大芯片和异构集成策略，使用先进封装来补充前端扩展。它已成为制造厂、OSAT、IDMs和芯片设计关注的焦点。   CoWoS产能吃紧，CoPoS力当先锋   在短期内，AI芯片催生的强劲需求超出了目前市场供量，业界正在探索更先进的封装形式与技术，从晶圆级封装转型板级封装，以实现更好的面积利用率进而提升生产率。Manz亚智科技作为板级RDL方案产业化的领导者之一认为，在当前CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能欠缺下，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念是驱动先进封装进阶的趋势。   CoPoS 是CoWoS的面板化解決方案，作为2.5D封装的另外一种选择，其硅中介层替换成有机材料中介层、BT基板替换成玻璃基板，在各种互连架构中实现的再分配层，包括RDL interposer (CoWoS-R/ CoWoS-L)和玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）——这也是当前业界形成的共识，以应对下一代更高密度的AI芯片。   扇出板级封装（FOPLP），作为扇出晶圆级封装的延伸，将多个芯片、无源组件和互连集成在一个封装内，并以重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在具有面积利用率优势的方形基板上进行互连，是具备产能优势的先进封装技术。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的成本效益。   随着中介层/有机基板将切换成玻璃， Manz亚智科技也将RDL工艺实现于510mm x 515mm的玻璃基板，实现高带宽、高密度的D2D互连。这一特性在AI计算中尤为关键，能够有效满足数据传输与处理的迫切需求，CoPoS 概念正逐渐地实现中。   Manz亚智科技的RDL制程生产设备支持玻璃基板生产   Manz亚智科技在RDL制程经验的基础上进行了前瞻性的技术研发，投入更多研发力量，转向以玻璃基板为基础的架构，聚焦于高密度玻璃基板与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与TGV玻璃通孔制程技术；以不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程工艺需求，以此使芯片具备更高频宽、更大密度和更强散热能力。   Manz亚智科技支持本土定制化解决方案   近年来，中国先进封装产业受到重点支持。《制造业可靠性提升实施意见》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等产业政策为先进封装行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。   同时，各地“十四五”规划纷纷将其列为重点发展方向。例如，《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》中明确指出，要大力推进晶圆级封装、系统级封装、板级扇出封装和异质集成封装等关键技术的发展。此类政策导向为我国先进封装领域提供了有力的支持与广阔的发展前景。   随着中国半导体的崛起，先进封装成为本土最具国际竞争力和先导性的产业之一。板级封装成本优势明显，与晶圆级封装实现互补，板级封装是先进封装助力下一代AI芯片的前锋。头部先进封装厂凭借先发优势深度布局了2.5D、及FOPLP产线进入大规模建设和量产阶段，头部光电显示面板厂正在转型玻璃基板的研发试产。   Manz亚智科技凭借本土技术和经验提供定制化解决方案，推动先进封装制程的灵活性与创新性。Manz单板型PLP RDL技术已通过L/S 15μm/15μm 的验证，并处于量产阶段。输送机类型(直列式)PLP RDL技术已通过L/S 5μm/5μm 的验证，也适用于小批量生产。CoPoS技术中针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用生态系统正在建设中。   Manz亚智科技总经理林峻生先生指出：“为了提供客户全方位及多元的RDL生产制程设备解决方案，迎接AI芯片面板级封装的快速成长商机，我们积极整合供应链伙伴，在制程、设备、材料使用上积极布局，并在我们厂内建置试验线，为客户在量产前进行验证。面板级封装将是下一代封装的新势头， Manz从 300mm 到 700mm的 RDL生产制造设备拥有丰富的经验，从我们技术核心延伸实施到不同封装和基板结构，确保了客户在先进封装制程上的灵活性。”                ▲Manz RDL多项制程设备，应用于FOPLP以及TGV生产制程流程，助攻面板级封装量产进程。   关于Manz   创新设备成就明日生产力——ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION。   Manz以核心技术自动化、湿法化学制程、量测与检测、激光及高精度喷墨打印，专注于开发设计创新的高效生产设备──从用于实验室生产或试生产和小量生产的订制单机、标准化模块设备，到整厂生产设备解决方案的系统生产线，致力于为客户实现半导体面板级封装 (FOPLP)、玻璃通孔(TGV)、IC载板、显示器、锂电池以及电池CCS组件等高效制造，应用于电子产品、汽车和电动车等市场。   全球约 1,500 名员工，位于德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国大陆和台湾进行开发和生产；在美国和印度设有销售和客户服务。

2024年07月12日, 德国罗伊特林根 • Ulrich Brahms 博士成为新任首席执行官，Martin Drasch即将卸任 • 董事会扩大至三位成员，新聘任首席技术官Stefan Lutter • 精简组织、优化流程为精进计划的重点 • 未来策略重点将集中于扩展半导体业务。   拥有广泛技术组合的全球高科技设备制造商Manz 集团，董事会宣布启动实施阶段性精进计划。第一步为在罗伊特林根的两个部门将合并，组织架构进一步优化，从而提高项目实施的绩效、有效性和速度。第二步，欧洲将实施缩短工时以适应目前及未来订单状况和市场发展。以应对当前欧洲市场的挑战，特别是在电池生产领域。   董事会重组   与此同时，监事会也进行董事会重组，前任首席执行官 Martin Drasch 将于 2024 年 8 月 31 日应本人要求并经双方同意后离开公司。 自2024年7月15日起，监事会已任命Ulrich Brahms博士为董事会新成员，并将于2024年9月1日起担任首席执行官，任期三年。Brahms博士拥有多年机械工程经验，他在公司策略及重组调整方面是经验丰富的专家，Manz将借助其专业知识和深厚的市场洞察力，持续推动Manz在市场的地位。   Manz集团监事会主席Heiko Aurenz博士表示：「我们感谢Martin Drasch对集团高度的承诺和多年不懈的奉献，特别是推动公司进入锂电池和汽车市场。我们祝福他未来一切顺利，未来取得更大成功。Ulrich Brahms博士是理想的接任者，他在策略发展和重组的专业能力，正好符合我们目前的需求。」   此外，监事会决定将董事会扩大至三名成员，新加入的首席技术官Stefan Lutter将于2024年9月1日起接任。此前，他任职于SÜSS MicroTec SE，担任研发和生产技术总经理。作为Manz的新成员，他将负责公司的电子事业部，重点关注亚洲市场。加上长期担任公司财务长的 Manfred Hochleitner，Manz 集团拥有强而有力的董事会。   精进计划重点为精简组织及优化流程   董事会在监事会批准下实施精进计划，核心是精简组织和优化流程。第一步为位于罗伊特林根的两个业务部门将合并为一个事业部，透过这种方式，用以提高处理客户项目的效率。而目标是按照系统化的标准开展和管理整体技术开发、销售、项目管理等，且紧密相连项目中的所有环节。   Manz 集团首席财务官Manfred Hochleitner，解释道：「组织的精简除了在实施个别客户解决方案具备高度灵活性外，跨部门的技术和专业知识交流同时也生成了加乘作用，并具备经济效应。这将使我们在整体效率上取得更大的空间。」   策略聚焦半导体市场   自进入锂电池市场以来，Manz一直以来开发用于锂电池生产的创新系统，这些系统特别应用于欧洲和北美汽车制造商及供货商的新型电池和模块生产厂。虽然这一市场的发展未能以预期的速度进行，电动车市场在长期内仍将是Manz的重点市场之一。   在这样的背景下，作为精进计划的一部分，Manz集团将扩大策略重点，加强半导体市场布局及业务拓展。由于AI的趋势，芯片尺寸不断增大（例如，NIVIDA AI芯片70x70mm），板级封装的解决方案成为降低成本和提升生产效率的主要方向，而我们也已交付量产设备给多家客户。未来，Manz将更聚焦半导体市场，开发创新先进封装重布线层（RDL）技术及制造设备。我们的策略发展方向非常明确的是为客户提供高度整合与优化的端到端解决方案(End-to End Solution)外，同时为客户快速开发符合需求之原型机，甚至是完整的量产线。   此外，我们将借助机械手臂、自动化、激光加工和工业图像处理的核心竞争力开发新的业务领域，以实现Manz生产解决方案应用于多元产业。

2024年03月20日, 蘇州 ．面向玻璃基材（TGV）的孔洞及内接导线金属化工艺 ．扩展芯片生产新制程，协同建设板级封装生态   在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接，设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品，从而锁定更多的市场份额。   化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技 ，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。   Manz RDL制程以厚实的研发基础和前瞻的技术创新，应用版图再扩大   凭借近四十年在化学湿制程（洗净、蚀刻、通孔工艺设备）、自动化及电镀等生产设备解决方案领域的丰富经验，Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持，在IC载板和显示器行业中扮演着重要角色。基于在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，应用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。这两种封装技术的开发，旨在满足客户对封装体积小、高效能及高散热的严苛要求。     Manz RDL方案应用于板级先进封装及TGV玻璃芯基材   制程技术再升级  封装再创新局   Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。 这不仅提高了芯片密度，还改善了散热性。   电镀设备并支持高达10 ASD的高电镀电流密度，提高整体制造能力。 新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的整机设计即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置与维护成本，还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。 多分区阳极设计，提升电镀均匀性达95 %，线宽线距最小达到5μm / 5 μm。   针对高深宽比需求，Manz RDL制程设备可完整完成清洗、蚀刻、通孔以及电镀填孔的工艺任务，搭配自动化设备，可提供整合度高的玻璃芯基材解决方案，达成大于100um的高真圆度通孔，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。     Manz 电镀设备可依据客户制程需求，实现单、双面电镀，加速产速   技术组合开拓新应用场景   Manz 拥有广泛的技术组合、丰富的设备产线以及涵盖多元领域的生产设备经验，在RDL设备及技术的研发布局方面具备坚实的基础。因此，Manz的设备能够有效协助芯片制造商生产出涵盖低、中、高阶的各类芯片封装，满足市场多样化的需求。如：AI芯片（GPU\CPU\逻辑存储）、汽车电子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G应用芯片(低轨道卫星通讯、高射频收发器、SiP)以及电子产品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。   Manz 与客户携手共进，引领行业发展   Manz 致力于为客户量身打造并落实制程生产的最佳方案，从开发项目初期，Manz 便与客户紧密合作，深入探讨生产制程的每一个环节，以确保能为客户赢得最快速的市场上市时机。目前，已与全球来自不同产业投入板级封装的客户紧密合作，提供单一设备甚至是以自动化整合整厂设备的解决方案，助力他们在风云突变的市场竞争中始终保持卓越的竞争力。   当前生成式AI引爆了整个市场，对先进封装、异构集成、高效基板的巨量需求前所未有，成为半导体市场的主要增量。基于TGV的玻璃基板封装处于起势阶段，相关AI产品将在3-5年内开花结果。面对产业对新材料、新技术的挑战，Manz亚智科技与国内产业链进行过多次深入合作，涵盖产、学、研，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：「我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。」   在政策红利的倾斜下，国内半导体厂商纷纷扩建先进封装项目。其中，新技术TGV玻璃芯基材以及板级封装作为提效或降本的新技术手段备受关注，各大厂商纷纷跃跃欲试，以期不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出：「为了给予客户全方位的技术工艺与服务，迎接这一波板级封装的快速成长，我们与供应链在上下游制程工艺及设备的整合、材料使用等方面都保持着密切的合作。通过凝聚供应链的共同目标，我们致力于为客户提供更创新的板级封装制程工艺技术，打造高效生产解决方案，并不断优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。」

2022年12月05日 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm | 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 | 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机   活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！   板级封装是兼具大产能及成本优势的新技术， Manz是板级封装RDL工艺的市场领跑者之一，从研发515mm x 510mm面板开始，再演进至600mm x 600 mm，今年成功克服面板翘曲而打造700mm x 700mm的业界最大面板生产尺寸。目前，Manz生产设备已出货全球知名半导体制造商，应用于车载与射频芯片的封装量产，展现了新技术的实力！       ▲由Manz新一代板级封装RDL自动化生产线试生产的产品   Manz新一代板级封装 RDL生产线不仅仅提升生产效率，同时也兼顾成本及产品性能。该生产线以大面积电镀制作精密的RDL层铜线路，克服电镀与图案化均匀度、分辨率与高度电气连接性的挑战，涵盖传统强项湿法化学工艺的洗净、显影、蚀刻、剥膜与关键电镀铜设备，同时实现全线的自动化生产。此外，Manz还积极整合材料商、上下游设备商，为客户提供完整的RDL生产设备及工艺规划服务，从自动化、材料使用与环保多维度协助客户打造高效生产解决方案并优化制程良率及降低制造成本。   创新无治具板级电镀系统，兼顾大面积与高均匀度之应用需求   在大面积板级封装生产时，要达成高均匀线路重分布层的实践，电镀设备是关键。Manz创新杯式垂直电镀系统设计，不需笨重密封的阴极治具，多分区阳极设计，能达成高均匀性电镀。   高精度自动化移载系统，达成自动化生产   搭配无治具基板之高精度移载与上下板技术，开发新移载架构，取代机械手臂，以缩小系统占地面积。并结合真空吸盘设计，无损基板且避免断电掉板之生产问题。   板级封装技术 ━━ 车规级芯片中功率半导体、传感器及通信芯片最佳生产解决方案之一   全球芯片应用端在发生变化，消费性电子产品如智能手机、 PC 、 NB 等供需紧张情形趋缓，取而代之的是5G、物联网、车用电子对芯片的需求成为持续驱动芯片生产的主要动能。相关机构预测，到2026年时，车用芯片市场占有率及年增长率将双双提升。   中国电动汽车发展迅速，2021年纯电车产量已占全球的50%，但功率半导体、传感器及通信芯片等主要车用芯片的国产化率却不及10%。 要快速发展国内车规芯片，先进封装技术是一条可靠的技术路径。     ▲Manz集团亚洲区总经理  林峻生先生展示以Manz新一代板级封装 RDL自动化生产线所试生产的产品   Manz亚智科技与国内产业链进行过多次深入合作，涵盖产、学、研，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”   政府在政策层面上给予先进封装诸多的支持，各地十四五规划都将发展先进封装列入其中，以不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出：“为了给予客户全方位的技术工艺与服务，迎接这一波板级封装的快速成长，我们在上下游制程工艺及设备的整合、材料使用皆与供应链保持密切合作，藉由凝聚供应链共同目标，提供给客户更创新的板级封装制程工艺技术，为客户打造高效生产解决方案的同时优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。”   众多先进封装技术之中，板级封装技术因具备大产能且更具成本优势，是目前高速成长功率、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。未来，随着政策继续力挺半导体产业，电动车持续带动车规级芯片市场需求，车规级芯片国产化进程有望加速，将促进板级封装技术同步发展。

2022年09月13日 成功克服面板翘曲打造业界最大生产面积700mm x 700mm | 以优异的设备制程经验，突破大面积电镀均匀性 | 面板级封装 RDL自动化生產线已出貨予全球知名半导体制造商   活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，以30年以上化学湿制程、自动化的研发实力及软硬体整合能力，加速开发了新一代专利垂直电镀生产设备，电镀均匀性达92％以上的优异表现；同时无缝整合化学湿制程设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代面板级封装中的细微重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，并将翘曲公差控制于5~10mm之内，目前生产设备已出货予全球知名半导体制造商，应用于车用与射频晶片的封装量产，展现技术量能！   全球随着5G智慧型手机、车用电子及数据中心持续的成长，半导体客户对于晶片体积尺寸、数据传输速度与功耗要求越来越高，驱使许多应用所需的IC发展趋势朝微缩、整合多功能前进。而藉由RDL技术能实现同质及异质晶片整合在单一封装内，同时拥有较高生产效率的新兴面板级扇出型封装(FOPLP)，成为业界注目焦点。   Manz亚智科技的面板级封装RDL制程生产设备经验不断创新，从面板尺寸515 mm x 510 mm开始，再扩张至600 mm x 600 mm，今年挑战并成功克服面板翘曲打造业界最大生产面积700mm x 700mm的面板尺寸，再创面板级扇出型封装生产效率的新里程碑。除了突破生产面积外，Manz新一代面板级封装 RDL生产线，在制程上，接续干膜制程，完成线路成型，其均匀性以及填孔能力分别表现在线宽线距可至 ≥10μm及盲孔孔径≥25μm；在自动化传输上，采用新架构移载式传输，大幅降低厂房占地面积。新一代面板级封装 RDL生产线不仅仅提升了生产效率，同时也兼顾成本及产品性能。     ▲Manz集团亚洲区总经理  林峻生先生展示以Manz新一代面板级封装 RDL自动化生产线所试制之产品   相对于其他先进封装技术，FOPLP适用APE、PMIC、功率器件等晶片生产为主，不过FOPLP的设备客制化程度相当高，设备商整合上下游的能力与经验是重点。Manz集团亚洲区总经理  林峻生先生表示：「为了给予客户全方位的技术与服务，迎接这一波FOPLP快速成长的市场，我们在上下游制程设备的整合、材料使用与环境保护皆与供应链保持密切合作，藉由凝聚供应链共同目标，提供给客户更创新的面板级封装制程技术，为客户打造高效生产解决方案的同时优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的面板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。」

  2022年01月28日 集团整体组织调整于2022 年 1 月 1 日起 | 重新整合、定义市场领域及职能，同时强化全球各据点的营运责任及新业务的可扩展性 | 未来财报划分为「车用与锂电池解决方案」和「行业解决方案」两部分   活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，2022 年 1 月 1 日起调整集团的组织及财报细分市场。汽车与电动交通工具、锂电池产品、电子产品、储能和医疗产业的需求日新月异，产品的世代更迭也不断地挑战着生产技术，Manz多元的技术及设备工艺知识应用于生产设备技术与之保持一致，是面对成长市场的基石。   Manz 旨在更大程度地利用高增长市场所提供的机会，锐化市场策略定位──「擘划创新设备成就生产力」，以此为基础，优化全球组织、聚焦特定行业发展。   从 2022 财年开始，Manz 集团财报将划分「车用与锂电池解决方案」和「行业解决方案」两个市场。「车用与锂电池解决方案」主要包括前储能事业部的业务领域，主要关注电动汽车的增长市场。「产业解决方案」报告部分，结合了两个业务领域：电子产品（半导体先进封装、IC载板和显示器生产技术）和工业自动化（消费性电子产品、电子电力及电动车组件智能生产技术）。   Manz 集团首席执行官 Martin Drasch 说道：「面对我们所聚焦的市场，其需求和增长潜力使我们有着明确的发展重点且具备速度和灵活性。通过优化，我们现在已明确执掌，加强了集团在全球各据点的营运责任及事业部职能。因此，我们能够更好地利用增长市场中的机会，扩大我们的业务活动，并实现我们设定的目标。」

2022年01月19日 客户为全球半导体领导制造商之一，约两千万美元的订单将影响2022 年和 2023 年的收入及利润 | 掌握关键成长趋势，发展半导体先进封装技术，在AI、车用、5G三箭齐发下，符合客户需求提供组成结构更灵活且具成本优势的解决方案   活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握半导体关键成长趋势，不断持续地开发半导体扇出型面板级封装生产技术，以创新设备以及整合解决方案备受客户关注。近日接获全球半导体领导制造商之一的大宗订单，价值约两千万美元，此订单将影响2022 年和 2023 年的收入及利润。   新客户将采用创新的扇出型面板级封装 (FOPLP) 技术生产芯片， 其关键核心技术RDL（Redistribution Layer，微细铜重布线层）可有效提高I/O脚位数，还让产品在外型上减少体积、厚度、重量，同时降低制造成本。除此之外，还可以将各种不同功能的芯片也透过 RDL 链接，整合在单一封装体中，使芯片功能更加强大。在过去几年中，Manz所掌握的关键核心技术已得到多家客户的验证，因此，在这个成长型的市场中已建立了地位。目前也是全球唯一的面板级封装RDL整厂生产设备供货商。   Manz 集团首席执行官 Martin Drasch 说道：「各产业所需的芯片数量正在急剧增加，尤其是在电动汽车和自动驾驶的大趋势带动下持续加剧。另一方面，在数字转型下，数字化应用日益增长，行动载具小型化成为基本的先决条件——也就是说，组件性能提高同时必须也达到体积缩减及成本显著降低。我们在扇出型面板级封装的全面专业知识，不论在设备及制程解决方案，皆发挥着至关重要的作用，显著降低芯片封装的体积、厚度、重量和制造成本——让我们的客户从中受益。」