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核心技术
设备
清洗、显影、蚀刻、剥膜
Manz 提供清洗、显影、蚀刻和剥膜制程，主要应用于高阶半导体板级封装 (PLP)、IC 载板和显示器的生产。
设备
水平除胶渣化学铜 (DSM & PTH)
高深宽比HDI PCB因具备高传输容量和高电流密度承载能力，广泛应用于人工智能服务器、5G服务器、基地台及低轨道卫星。
设备
电镀
面板级封装和玻璃通孔(Through Glass Vias, TGV) 中实现重布线层(RDL)制程的关键技术。
设备
功能性喷墨打印设备
功能性喷墨打印技术在半导体及IC封装领域扮演着关键角色，并提供了许多优势。凭借我们的先进功能性喷墨打印系统，我们能够提高您生产的灵活性，并达成永续经营理念。
设备
自动化
Manz亚智科技已在全球安装了数千套机器人系统，是显示器、PCB和半导体面板级封装行业中值得信赖的智能自动化合作伙伴。

我们在搬运技术和机器人应用领域积累的成熟经验，助力客户实现更高精度、更快吞吐量及更卓越的制造效率。
高精密设备代工
除了凭借创新的构想、丰富的经验、专业知识的专家团队外，我们在欧洲和亚洲拥有完善设施的生产基地。以此全面性的布局，我们已成为众多产业客户在工厂制造、零件生产和组装的重要合作伙伴。
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