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清洗、显影、蚀刻、剥膜
Manz 提供清洗、显影、蚀刻和剥膜制程,主要应用于高阶半导体板级封装 (PLP)、IC 载板和显示器的生产。
多元应用,卓越成效
凭借近40 年在光阻制程中处理各种基材的经验,我们的专业知识保证了高颗粒去除效率、精确形成光阻图案、选择性移除材料,实现高精度图案转移以及彻底消除残留光阻。高度的制程协同效应,大幅提高了生产良率。
应用领域 :
  • 半导体板级封装
  • 显示器
  • IC载板& 玻璃基板通孔TGV
我们的能力
半导体板级封装 IC载板 Core IC载板 TGV 显示器
基板 EMC FR-4 Glass Glass
线宽/线距 2/2 40/40 um 2/2 um 2/2 um
基板尺寸 max. 700 x 700 mm 510 x 515 mm 510 x 515 mm max. 2940 x 3370 mm (G10.5)
优势
  • 高精度齿轮配置减少了传动过程中的振动
  • 吹干后的干燥部分可防止导电层氧化
  • 高均匀性的喷洒实现了小线宽和线距
  • 水平、垂直自动化装卸系统
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Manz China Suzhou Ltd. 亚智系统科技(苏州)有限公司
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