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面板级封装和玻璃通孔(Through Glass Vias, TGV) 中实现重布线层(RDL)制程的关键技术。
市场趋势引领电镀技术创新
在快速发展的半导体行业中，扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃通孔 (TGV) 因其能够满足对更高性能和更高生产效能需求而受到广泛关注。

其中电镀设备起着关键作用，它在确保最终产品的可靠性和功能性发挥着至关重要的作用。
Manz 为面板级封装技术提供创新镀铜设备
半导体芯片中的 RDL 重布线层对于生产高质量的最终产品至关重要。实现可靠的 RDL 制程需要使用优质电镀设备。

在技​​术领域，Manz 提供最先进的无治具镀铜设备，确保卓越的性能和产品质量。
我们的新型垂直电镀技术无需传统夹具，降低了设备和维护成本。

此外，我们的电镀设备采用模块化设计，可依照客户的生产能力和空间需求进行灵活配置，这些组件易于操作和拆卸，便于简单维护并实现高效生产。
我们的优势
  • 均匀性： > 90 % ；ASD高达 10
  • 独特的无治具设计可减少化学品消耗并节省维护成本
  • 支援机械手臂和AGV系统。客制化布局以适应客户的生产线
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